打造自主可控的供应链、提升供应链韧性和安全水平，对于国内半导体行业至关重要。
“目前公司重大资产重组事项正在有序推进中，完成本次重组尚需获得上交所审核通过并取得中国证监会注册批复等。”对于投资者关心的重组事宜，至正股份近期回应称。
7月16日，至正股份对外披露了发布第三次修订的重组草案，公司重大资产置换步入冲刺阶段。
根据交易草案，至正股份将置出线缆用高分子材料业务的亏损资产，置入盈利能力强、发展潜力大的先进封装材料国际有限公司99.97%股权，进而实现上市公司整体资产的优化与盈利能力的提升。
而计划置入的先进封装材料国际有限公司，为全球排名前五的半导体引线框架供应商，而这全球前五供应商占全球市场供应超一半以上。
公司在问询回复中给出的数据显示，根据同业公司定期报告、年度平均汇率计算，2024年先进封装材料国际有限公司的主营业务收入排名提升至全球第四，仅次于日本三井、韩国HDS与长华科。
上述交易后续如若顺利落地，至正股份的资产规模、收入和盈利数据均将出现数倍增长，报表利润也将由负转正，并且由此晋级为A股市场在引线框架赛道的稀缺标的。
全球引线框架核心资产
引线框架，是一种重要的半导体封装材料，主要用于将芯片的内部信号引出，是连接芯片与外部电路的“桥梁”，直接影响芯片的电气特性、可靠性、散热性。
近些年，随着国内半导体行业的不断发展，国内厂商在引线框架的研发和生产上取得了明显进步，但是产品主要集中在复杂度低、品质要求不高的中低端应用领域，全球市场过半份额依旧掌握在全球排名前六的国际化厂商手中。
至正股份计划置入的先进封装材料国际有限公司，便是上述六大核心厂商之一。
相关数据显示，2021年至2023年，先进封装材料国际有限公司的引线框架在全球市场占有率由8%提升至9%，市场份额稳定在行业第五位。
如果根据同业公司定期报告、年度平均汇率计算，2024年先进封装材料国际有限公司主营业务收入排名进一步提升至全球第四位。
需要指出的是，引线框架是一种典型的研发技术和制造工艺高度耦合的产品，其生产存在较强的技术壁垒。
近些年，随着芯片的制程越来越先进，功能越来越复杂，芯片的封装形式越来越多样，要求配套的引线框架的尺寸越来越小、引脚越来越密、类型越来越丰富，从而使得引线框架的设计和制造难度越来越大。
同时，引线框架的下游需求增长正逐渐从传统的消费类市场向高可靠类市场切换，包括汽车、工业、新能源、算力、通信等，该等市场对引线框架的品质要求明显更高。
反观先进封装材料国际有限公司，由于公司前身是ASMPT（全球领先的半导体封装设备龙头）的物料业务部门，已经在引线框架领域深耕超过40年，并且掌握了引线框架粗化等多项核心技术，整体竞争优势相对突出。
此外，由于引线框架对下游产品的性能与可靠性意义重大，所以下游客户对该产品长期实行严格的质量认证体系，通常需经过1-2年认证周期后，才能正式建立合作。
而在选定引线框架供应商后，下游客户基于质量控制、生产保障、风险控制等考量，亦不会轻易更换供应商。
得益于此前的长期积累，先进封装材料国际有限公司亦与全球半导体各细分领域的头部客户构建了稳定的合作关系，其主要客户合作年限普遍超过20年。
不难看出，此次至正股份计划置入的资产具备非常明显的技术、市场等优势，本身既是稀缺的引线框架领域优质资产，又是新质生产力的代表性企业。
“先进封装材料国际有限公司主要产能在中国大陆，在当前的国际环境下，先进封装材料国际有限公司具有较为突出的稀缺性。”公司也在问询函回复中指出。
不过，由于先进封装材料国际有限公司在2020年才从ASMPT中独立运营，使得公司的资本化程度不高。
全球前六大供应商中，除先进封装材料国际有限公司外其他五家均为境外上市公司，只有先进封装材料国际有限公司为非上市公司，这使得公司在同业竞争过程中融资能力存在明显短板。
好在并购重组相关政策的升级优化，为至正股份收购先进封装材料国际有限公司提供了可能。
“并购六条”明确，鼓励上市公司通过实施并购重组，加强产业链上下游的并购整合，提升产业协同，向新质生产力方向转型升级，实现外延式、跨越式发展。
允许上市公司跨行业、跨领域并购，打破产业壁垒，支持产业升级和高技术未盈利标的并购，监管容忍度的提高，也为上市公司并购重组提供了更宽松的政策环境。
上述背景下，至正股份资产置换的成功率随之大幅提升。
资产、估值、股权结构获全方位优化
在置入先进封装材料国际有限公司资产的同时，至正股份还计划将其亏损资产置出，通过资产优化实现公司经营能力的提升。
根据公司测算，交易完成后，上市公司资产总额（2024年）将由6.3亿元增加至47.7亿元，同期营收规模从3.6亿元提升至26.1亿元，帮助上市公司主要经营数据得到全面提升，净利润由负转正。
值得注意的是，此次至正股份计划置入的资产增值率并不算高。
相关数据显示，截至2024年9月末，标的公司合并归母净资产为29.66亿元，评估值为35.26亿元，增值率为18%。
相比之下，以上资产置换计划成功后，至正股份每股收益则由-0.41元升至0.11元，增幅达到0.52元，同时归属于母公司所有者的每股净资产也将由3.03元升至20.88元，增幅高达589.12%。
以上每股收益与每股净资产的增长，无疑有助于上市公司内在价值的提升，符合上市公司和全体中小股东的利益。后续，随着标的公司经营业绩的提升，将为至正股份构筑中长期的估值支撑。
“重组预案披露后，客户普遍反馈将继续与先进封装材料国际有限公司正常合作，近期先进封装材料国际有限公司在手订单增长稳健。”至正股份指出。
相关数据显示，2025年4月末先进封装材料国际有限公司在手订单合计58.3百万美元，较2024年12月末在手订单规模增长43.6%。
而除了财务数据层面的直接拉动以外，此次交易也将对公司转型升级带来更多帮助，甚至成为公司发展历史上的里程碑事件。
实际上，早在2022年至正股份便开始谋求向半导体行业转型。
2023年，公司对苏州桔云实现合并报表，后者主营业务包括半导体封装环节的晶圆清洗机、晶圆显影机、晶圆蚀刻机等。
不难看出，先进封装材料国际有限公司与苏州桔云同属半导体产业链企业，两家公司未来在市场开拓、客户资源、技术共享及封装产业趋势理解等方面亦存在一定协同效应。
另据交易草案，此次重大资产置换，还涉及发行股份及支付现金购买资产与募集配套资金。
交易完成后，ASMPT Holding、通富微电等交易对手方也将持有至正股份不同比例的股权，其中ASMPT Holding将成为上市公司的重要股东。
ASMPT Holding，则隶属于全球领先的半导体封装设备龙头ASMPT。
“实现上市公司股权结构和治理架构的优化，系A股上市公司引入国际半导体龙头股东的率先示范，将有力推动半导体产业的国际合作，引导更多优质外资进入A股资本市场进行长期投资。”至正股份指出。
至正股份计划，上述交易完成后，上市公司的董事会将由6名非独立董事、3名独立董事构成。
其中，至正股份控股股东及其关联方提名4名非独立董事，ASMPT Holding提名2名非独立董事，董事长将由公司实控人王强担任，并设立两名联席总裁，拟任人选则包括先进封装材料国际有限公司现任CEO何树泉。
相关资料显示，何树泉1984年加入ASMPT，在半导体设备设计、封装工艺开发、工艺自动化以及集成电路封装方面拥有近40年经验，全面领导先进封装材料国际有限公司的研发生产等各项领域。
“在保障先进封装材料国际有限公司稳定经营的基础上，上市公司将依托自身平台和资源优势并结合自身在半导体设备领域的积累，协助先进封装材料国际有限公司积极推动更多下游客户导入、加强新技术研发及储备，助力先进封装材料国际有限公司经营业绩持续优化。”至正股份指出。
上市公司在实现自身资产与经营质量提升，成为A股引线框架领域稀缺企业的同时，也对国内半导体供应链韧性和安全也将带来更多帮助。
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